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消息称AMD CEO苏姿丰将拜访台积电 商谈2nm和3nm芯片产能

   时间:2022-09-25 11:38:14 来源:IT之家发表评论无障碍通道

  9 月 25 日消息,据台媒报道,AMD 首席执行官苏姿丰和公司其他 C 级高管计划于 9 月底至 11 月初前往台湾地区,打算会见台积电、芯片封装专家和大型 PC 制造商。

  苏姿丰计划与台积电首席执行官魏哲家讨论未来的合作。台媒援引知情人士的消息称,讨论的主题包括台积电的“N3 Plus”制造节点(可能是 N3P)和 N2(2nm 级)制造技术的使用。此外,两家公司的首席执行官将讨论未来订单的计划,其中包括可用或将在短期内可用的技术。

  IT之家了解到,台积电计划在 2025 年下半年的某个时候开始在 N2 节点上量产芯片,因此 AMD 是时候开始谈论在其 2026 年及以后的产品中使用 N2 的细节了。


 
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